BGA Stencil P3067 για επισκευή ολοκληρωμένων ic για iPhone 8 Plus

BGA Reballing Stencil Template - Αυτό το κιτ επισκευής έχει σχεδιαστεί ειδικά για smartphone iPhone.
Εξαιρετική αντικατάσταση IC και BGA επανεπεξεργασίας και επανασυναρμολόγησης.
Λεπτό κατεργασμένο ατσάλινο φύλλο που μπορεί να θερμανθεί με πιστόλι θερμότητας.
Το πρότυπο μεμβράνης reballing μπορεί να εμφυτευτεί εύκολα και γρήγορα στο BGA / IC
Κατασκευασμένο από υψηλής ποιότητας χάλυβα, που είναι ανθεκτικό και εξασφαλίζει μεγάλη διάρκεια ζωής.